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                波峰焊接后錫珠形成原因及解決

                Click:     Posted:2019-03-22 17:30:00     Author:安徽廣晟德
                在波峰焊接操作的過程中時常會遇到有線路板波峰焊接完成以后焊錫面有許多的錫珠產生,這樣就會為電子產品的電性不良造成隱患。下面廣晟德波峰焊就為大家講解一下波峰焊接后線路板上錫珠形成的原因及如何來預防。
                線路板錫珠
                波峰焊接后線路板上的錫珠
                 

                波峰焊后線路板常常出現錫球主要原因有以下的兩方面:

                第一,焊接印制板時,印制板上通孔附近的水分因受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會通過孔壁排除,如果孔內有焊料,當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙(針眼),或擠出焊料在印制板正面產生錫球。

                第二,在印制板反面(即接觸波峰的一面)產生 的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低,就可能影響焊劑內組成成分的蒸發,在印制板進入波峰時, 多余的焊劑受高溫蒸發,從錫槽中濺出來,在印制板面上產生不規則的焊料球。

                針對上述兩個波峰焊接后線路板錫珠的形成原因,我們采取以下相應的解決措施:

                第一,通孔內適當厚度的金屬鍍 層是很關鍵的,孔壁上的銅鍍層最小應為25um,而且無空隙。

                第二,使用噴霧或發泡式涂覆助焊劑。發泡方式中,在調節助焊劑的空氣含量時,應保持盡可能產 生最小的氣泡,泡沫與PCB接觸面相對減小。

                第三,波峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球, 而且可以避免線路板受到熱沖擊而變形。


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