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                常見問題

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                回流焊后元件偏位的原因

                Click:     Posted:2019-03-18 10:24:00     Author:安徽廣晟德
                回流焊接后元件位置偏位或翹立不良現象可能是由焊料潤濕不良,或設備因素等綜合性原因造成的。觀察缺陷發生時間,可分為兩種狀況加以分析解決。
                回流焊元件偏位 
                 
                 
                一、回流焊接前元件偏位   
                 
                先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移,如果有這種情況,可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因,再檢查貼裝機貼裝精度、位置是否發生了偏移。貼裝機貼裝精度不夠或位置發生了偏移、焊膏粘接力不夠,可能會導致元件偏移。
                 
                二、回流焊接時元件偏位   
                 
                雖然焊料的潤濕性良好,有足夠的自調整效果,但最終發生了元件的偏移,這時要考慮再流焊爐內傳送帶上是否有振動等影響,對再流焊爐進行檢驗。如不是這個原因,則可從元件曼哈頓不良因素加以考慮,是否是兩側焊區的一側焊料熔融快,由熔融時的表面張力發生了元件的偏位。
                 

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