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                回流焊點空洞原因和預防

                Click:     Posted:2018-07-23 17:36:00     Author:安徽廣晟德
                回流焊點內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發不完全有關。焊接過程中助焊劑使用量控制不當的很容易出現填充空洞現象。少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響,但大量出現就會影響到焊點可靠性。
                回流焊后焊點空洞
                回流焊后焊點空洞
                 
                回流焊點空洞產生原因:
                 
                1.錫膏中助焊劑比例偏大,難以在焊點凝固之前完全逸出;
                 
                2.預熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發,停留在焊點內部就會造成填充空洞現象;
                 
                3.焊接時間過短,氣體逸出的時間不夠的話同樣會產生填充空洞;
                 
                4.無鉛焊錫合金凝固時一般存在有4%的體積收縮,如果最后凝固區域位于焊點內部的話同樣會產生空洞;
                 
                5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象;
                 
                預防回流焊點空洞措施:
                 
                1.調整工藝參數,控制好預熱溫度以及焊接條件;
                 
                2.錫膏中助焊劑的比例適當;
                 
                3.避免操作過程中的污染情況發生。

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