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                常見問題

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                回流焊接后線路板綠油起泡原因解決

                Click:     Posted:2016-07-15 17:06:24     Author:

                貼過元件的印制線路板在過回流焊接后,會在個別焊點周圍出現淺綠的氣泡,嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀品質,嚴重時還會影響性能,是焊接工藝中經常出現的問題之一。

                線路板綠油起泡
                線路板綠油起泡

                阻焊膜起泡的根本原因,在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣。微量的氣體/水蒸氣會夾帶到不同的工藝過程,當遇到高溫時,氣體膨脹導致阻焊膜與陽基材的分層。焊接時焊盤溫度相對較高,故氣泡首先出現在焊盤周圍。

                現在加工過程經常需要清洗,乾燥后再做下道工序,如腐刻后,應乾燥后再貼阻焊膜,此時若干燥溫不夠就會夾帶水汽進入下到工序。PCB 加工前存放環境不好,濕過過高,焊接時又沒有及時干燥處理;在波峰焊工藝中,經常使用含水的阻焊劑,若PCB 預熱溫不夠,助焊劑中的水汽就會沿通孔的孔壁進入到 PCB 基板的內部,焊盤周圍首先進入水汽,遇到焊接高溫后這些情況都會產生氣泡。

                回流焊接后線路板綠油起泡解決辦法是:

                (1) 應嚴格控制各個環節,購進的 PCB 應檢驗后入庫,通常標準情況下,不應出現氣泡現象。

                (2) PCB 應存放在通風乾燥環境下,存放期不超過 6 個月;

                (3) PCB 在焊接前應放在烘箱中預烘 105℃/4H~6H;

                相關熱詞搜索:線路板 原因

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