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                常見問題

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                回流焊爐溫度曲線怎么設定

                Click:     Posted:2014-09-15 14:14:57     Author:安徽廣晟德回流焊
                目前絕大部分公司的生產和研發中已經大量的應用了 SMT 工藝和表面貼裝元器件(SMC /SMD)。在SMT工藝中回流焊工藝的焊接也就無法避免的大量的使用。
                回流焊爐作為表面貼裝工藝生產的一個主要設備, 它的正確使用無疑是進一步 確保焊接質量和產品質量。

                要知道回流焊爐溫度曲線怎么設定首先我們要了解回流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及回流焊的種類.

                A.影響回流焊爐溫的關鍵地方是:

                1:各溫區的溫度設定數值

                2:各加熱馬達的溫差

                3:鏈條及網帶的速度

                4:錫膏的成份

                5:PCB板的厚度及元件的大小和密度

                6:加熱區的數量及回流焊的長度

                7:加熱區的有效長度及泠卻的特點等

                B.回流焊的分區情況:

                1:預熱區(又名:升溫區)

                2:恒溫區(保溫區/活性區)

                3:回流區

                4:泠卻區

                如何來設置回流焊爐溫度曲線的數據   

                1、根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線,應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的回流焊溫度曲線;   

                2、根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等;   

                3、根據表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。

                4、根據設備的具體情況,例如:加熱區的長度、加熱源的材料、回(再)流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

                無鉛回流焊溫度

                根據無鉛回流焊爐的溫度曲線來進行無鉛回流焊溫度分析:
                無鉛錫膏的熔點是217度,常見的無鉛錫膏的成份為:Sn/Ag/Gu  其比率是:96.5/3.0/0.5 
                 預熱區
                預熱區升溫到175度,時間為100S左右,由此可得預熱區的升溫率(由于本測試儀是采用在線測試,所以從0--46S這段時間還沒有進入預熱區,時間146-46=100S,由于室溫為26度 175-26=149度  升溫率為;149度/100S=1.49度/S)
                恒溫區
                恒溫區的最高溫度是200度左右,時間為80S,最高溫度和最低溫度差25度
                回流區
                回流區的最高溫度是245度,最低溫度為200度,達到峰值的時間大概是35/S左右
                回流區的升溫率為:45度/35S=1.3度/S; 按照(如何正確的設定溫度曲線)可知:此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個回流的時間大概是60S
                泠卻區
                泠卻區的時間為100S左右,溫度由245度降到45度左右,泠卻的速度為:245度-45度=200度/100S=2度
                以上就是回流焊爐溫度曲線設定的注意事項和要點擊設定的方法,希望能對大家有所幫助。


                 

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