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                回流焊工藝原理和工作流程

                Click:     Posted:2014-09-15 14:14:48     Author:安徽廣晟德回流焊
                回流焊工藝原理是當前smt表面貼裝技術中最主要的焊接工藝,它已在包括手機,電腦,汽車電子,控制電路、通訊、LED照明等許多行業得到了大規模的應用?,F在已有越來越多的電子原器件從通孔轉換為表面貼裝,回流焊工藝在相當范圍內取代波峰焊工藝已是焊接行業的明顯趨勢。

                回流焊的焊接原原理
                當PCB進入升溫區(干燥區)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時,PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區,使焊點凝固。此時完成了回流焊。

                回流焊工藝過程中,可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上,可以使用手工、半自動或自動的絲網印刷機,如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或smt貼片機把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風的方法將焊膏加熱到回流。,這一過程包括:預熱區、恒溫區、回流焊區和冷卻區。

                回流焊的工藝工作流程圖
                回流焊工藝流程圖
                回流焊溫度曲線 
                    要得到好的回流焊接效果必須有一個好的回流溫度曲線(Profile)。那么什么是一個好的回流曲線呢?一個好的回流曲線應該是對所要焊接的 PCB 板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接,且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。

                回流焊溫度曲線圖
                回流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種:
                  第一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏,涂抹的時候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片,這就到了我們主題回流焊了,在開始的之前要檢查電路狀態,如過條件允許的話最好先測試一下;
                  第二:雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏,等均勻的涂抹好后再安裝貼片,然后進行回流焊,當一面搞定后開始重復上一面的工作!

                了解回流焊機的具體配置和特性詳解請點擊:無鉛回流焊機
                 

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